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成都高新區(qū)中試平臺 | 集成電路驗證中試平臺

來源:中國網(wǎng) 時間:2023-10-08 17:15:00 編輯:曾青瑤 點擊:
為深入貫徹黨的二十大“加快實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,要加強企業(yè)主導(dǎo)的產(chǎn)學(xué)研深度融合,強化目標(biāo)導(dǎo)向,提高科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化水平”精神,全面落實成都市委“科技成果轉(zhuǎn)化要有力有效”決策部署,將成都高新區(qū)打造具有全國影響力的創(chuàng)新成果中試首選地、創(chuàng)新驅(qū)動引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū),成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局深入走訪、全面摸排區(qū)內(nèi)具備中試功能的公共技術(shù)平臺和先進(jìn)制造企業(yè),宣傳“中試十條”政策,特別是引導(dǎo)鼓勵企業(yè)平臺對外提供中試服務(wù),并以“樣品生產(chǎn)”和“對外服務(wù)”為金標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過企業(yè)申報和專家評審,認(rèn)定了電子信息、生物醫(yī)藥兩個方向的首批21家中試平臺。
集成電路驗證中試平臺
中試平臺及建設(shè)主體:集成電路驗證中試平臺,由成都芯火集成電路產(chǎn)業(yè)化基地有限公司建設(shè)。

芯火集成電路公司是國家工信部批準(zhǔn)建設(shè)的成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地,構(gòu)建了囊括“EDA工具、IP資源、流片、封裝測試、人才培養(yǎng)、技術(shù)創(chuàng)新、整機應(yīng)用、科技金融、知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、孵化培育等”在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈“一站式”專業(yè)服務(wù)體系。
平臺充分整合并共享技術(shù)、資金、人才、市場等創(chuàng)新要素,發(fā)揮自身帶動作用,立足成都,輻射西南,建成中西部完善的中試平臺,力爭成為全市乃至中西部中試服務(wù)平臺領(lǐng)先的統(tǒng)一業(yè)務(wù)入口。
平臺中試服務(wù)內(nèi)容:集成電路驗證中試平臺,提供芯片的熱點、顯微成像、線路修補等失效分析服務(wù),提供ESD、動態(tài)功率以及高壓高頻、高溫高濕等性能應(yīng)力測試及長期退化驗證;提供芯片中測、成測等批次篩片服務(wù)。
平臺擁有業(yè)界主流設(shè)備,專業(yè)完善的實驗條件,實現(xiàn)了高效、可靠、全面的芯片驗證服務(wù),不僅滿足用戶技術(shù)要求,同時又能滿足產(chǎn)業(yè)和市場需求,實驗室建設(shè)和運營充分為全產(chǎn)業(yè)進(jìn)行公共服務(wù)。
本平臺可提供全領(lǐng)域集成電路芯片在設(shè)計、驗證、量產(chǎn)等多環(huán)節(jié)全流程的測試服務(wù),包括但不限于:
●對于功能、性能失效的芯片或器件的熱點追蹤、顯微成像等分析服務(wù);
●全模型ESD、大功率動態(tài)測試等性能驗證服務(wù);
●高壓、高溫、高濕、高頻等應(yīng)力測試及長期退化驗證;
●集成電路芯片的中測、成測等批次篩片服務(wù)。
平臺實力:集成電路驗證中試平臺位于成都高新西區(qū)西源大道2006號成電國際創(chuàng)新中心,平臺使用面積2329㎡,平臺設(shè)有展廳、實驗室、潔凈間等。平臺核心設(shè)備包括:微光顯微鏡、聚焦離子束電子束雙束系統(tǒng)、實時示波器超寬帶實時信號探測系統(tǒng)、IoT與毫米波驗證測試系統(tǒng)、5G射頻前端驗證測試系統(tǒng)、X-RAY檢測系統(tǒng)、全自動探針臺、大規(guī)模集成電路自動測試系統(tǒng)、功率器件動態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng)、晶圓級全自動分析顯微鏡、掃描電子顯微鏡等。


失效分析技術(shù)團(tuán)隊4人,均具有電子信息科學(xué)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷。技術(shù)主管具有華為海思、成都芯源系統(tǒng)等國內(nèi)外龍頭IC企業(yè)就職及管理經(jīng)驗。其他技術(shù)人員在失效分析領(lǐng)域從事多年,曾在賽意法、華為器件實驗室、臺灣宜特等公司任職。技術(shù)團(tuán)隊深諳半導(dǎo)體器件封裝工藝流程及失效分析相關(guān)設(shè)備工作原理,具備電子元器件和集成電路的非破壞性能力。
可靠性測試團(tuán)隊4人,本科以上學(xué)歷超過95%,博士1人,研究員1人,高級工程師2人。核心技術(shù)人員均有10年以上從業(yè)經(jīng)驗,在集成電路測試驗證領(lǐng)域,承擔(dān)過國家重大項目產(chǎn)品的開發(fā)測試和試驗驗證,以及多次作為專家參加行業(yè)技術(shù)評審。
競爭力分析團(tuán)隊2人,具備集成電路失效級和逆向級去層能力,是目前中西部地區(qū)唯一一個具備集成電路逆向級去層能力的團(tuán)隊。團(tuán)隊成員學(xué)歷均在本科及其以上。能對不同材質(zhì)的綁線(金、銀、銅)的芯片進(jìn)行保線開蓋。(選送單位:高新區(qū)科技創(chuàng)新局)

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